Dnes sa podelíme o ďalšie výhodné oblasti použitia plochých membrán z karbidu kremíka-. Ploché-vrstvové membrány z karbidu kremíka v kombinácii s procesmi aktivovaného kalu v MBR predstavujú prevádzkové scenáre s nízkym-prietokom (konštrukčný tok 25~60 LMH, výluh zo skládky 25 LMH, domáca odpadová voda 60 LMH). Naopak, ploché-plechové membrány z karbidu kremíka majú tiež mnoho výhodných{10}}prevádzkových scenárov s vysokým tokom (konštrukčný tok 150~1000 LMH).
V porovnaní s prevádzkovými scenármi s nízkym{0}}prietokom sú ploché-vrstvové membrány z karbidu kremíka rozhodne cenovo-efektívnejšie v prevádzkových scenároch s vysokým-prietokom.
Dnes sa zameriame na aplikáciu plochých-vrstvových membrán z karbidu kremíka vo vysoko-zákalovej odpadovej vode v polovodičovom priemysle.
Hlavnými zdrojmi-zakalených odpadových vôd v polovodičovom priemysle sú:
1. Čistenie odpadovej vody po mletí a krájaní plátkov (riedenie zadnej strany na zníženie hrúbky plátku; krájanie plátkov na hranolčeky)
2. Čistenie odpadových vôd po planarizácii
Technológia planarizácie v polovodičovom priemysle sa nazýva CMP (Chemical Mechanical Polishing). Základným princípom CMP (Continuous Polishing) je otáčanie plátku vzhľadom na leštiacu podložku v prítomnosti brúsnej kaše (ako je roztok KOH obsahujúci koloidné suspendované častice SiO2) pri pôsobení tlaku, čím sa dosiahne leštenie mechanickým brúsením a chemickým leptaním. Táto technológia sa nepochybne rozšíri od planarizácie medzivrstvových dielektrík (ILD), izolátorov, vodičov, zabudovaných kovov (W, Al, Cu, Au), polysilikónu a kanálov z oxidu kremičitého v polovodičovom priemysle až po polia povrchového spracovania, ako sú tenké{3}}filmové pamäťové disky, mikroelektromechanické systémy, mechanické ventilové hlavy, mechanické sklo a keramika, keramika kovové materiály.
Charakteristiky vysoko{0}}zákalovej odpadovej vody z polovodičového priemyslu sú nasledovné:
1. Vysoký zákal, predovšetkým v dôsledku vysokých koncentrácií jemných častíc.
2. Nízka vodivosť a nízky TOC.
3. Odpadová voda CMP má oxidačné vlastnosti.
Z hľadiska zanášania membrány sú faktorom znečistenia jednoducho vysoké koncentrácie jemných častíc. Fyzikálne metódy čistenia sú vysoko účinné na regeneráciu membránového toku. Nízka vodivosť a nízky TOC znamenajú nízku tendenciu k organickému znečisteniu a usadzovaniu vodného kameňa, čo vedie k dlhým cyklom chemického čistenia.
Toto je ideálny scenár aplikácie pre technológiu membránovej separácie! Je v podstate prispôsobený na prevádzku počiatočnej filtrácie!
Vysoké koncentrácie jemných častíc znamenajú, že vysoké rýchlosti prúdenia na povrchu membrány predstavujú nepretržité riziko mechanického opotrebovania membránovej separačnej vrstvy.
Výhody technológie ponornej ultrafiltrácie s plochými membránami z karbidu kremíka pre vysoko{0}}zákalové odpadové vody v polovodičovom priemysle:
1. Vysoký tok: tok membrány väčší alebo rovný 300 LMH, nízke investičné náklady;
2. Nízka spotreba energie: nízke náklady na prevádzku a údržbu;
3. Vysoká miera regenerácie (až väčšia alebo rovná 95 %) v porovnaní so 75 % ~ 85 % pre organické membrány.
